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内容

電子基板メーカーで使用されている、実装ラインに適応できる基板搬送装置です。当装置はオプションとして、ヒーターによる基板予熱機構を搭載しております。

当製品の搬送プロセスは下記の通りです。基板入りマガジンをセットし、基板を１枚ずつ切り出した後にヒーター部へ搬送します。基板を上下のヒーターで加熱し、加熱終了後に次工程に搬送します。ヒーター温度は、任意設定が可能です。

基板ローダーについては、電動シリンダーに替えて、ステッピングモーターやボールねじを使用することで、コスト低減についても対応することができます。

当製品は、お客様のとの現場打合せからスタートして羽根田商会でヒヤリング・現場調査、マウンターとの取り合い確認の上、図面を作成し、メカ・ソフト設計、完成品製造まで一貫して対応させて頂きました。